




ph值对沉积速度的影响:对于酸性化学镍而言,ph值增加(4.5~5.5)有利于提高镀层速率,但对镀液的稳定性不利,在施镀的过程中,ph值下降的不仅快,对镀层和镀层的附着力均有不利的影响。因此,在镀化学镍的过程中,要严格控制镀液中的ph值。
ph值对镀层厚度的影响:在相同的施镀时间,随着镀液ph值的增大(4.5~5.5),镀层厚度会随着增加。
ph值对镀层磷含量的影响:在工作液组分和温度不变的情况下,随着ph值的增大(4.5~5.5),镀层中的磷含量会逐渐降低。
化学镀镍工艺主要是溶液中添加了---钠、等还原剂和等镍盐,利用还原剂将镀液中的镍离子还原为镍原子,并在镀件表面沉积形成保护层的过程。此过程中添加了一些络合剂,与镍离子形成了稳定的络合镍。
含镍废水中要去除镍,大多数情况下,常常采用或普通的除镍剂进行化学中和沉淀,碱性化学镍多少钱,投加pac进行混凝,投加pam进行絮凝,废水处理后进行泥水分离,碱性化学镍,从而将镍去除。这种方法不仅污泥产量大、材料浪费大、处理成本高,更重要的是不能去除络合镍。
但一直以来随着我国工业的不断发展,需化学镀镍的产品也越来越多,要求也越来越多。如---硬质线路板,表面印刷一层铜粉线路,需化学镀镍,一些微型电子产品由铜及塑料制成的组合体需化学镀镍,很多铜及铜合金产品需化学镀镍。
常规的化学镀镍工艺也有一些局限性使之不能满足产品工艺要求。
一般微型或薄片状的塑胶件不耐高温,容易变形,只能用低温(室温~50度)化学镀镍,铜粉印制线路板如高温化学镀镍,很容易使铜粉脱落,天津碱性化学镍,使线路受损,碱性化学镍厂,镀液分解;另外因铜粉中的钝化剂、铜合金中的铅使化学镍活性受损,使常规化学镍工艺对以上产品的化学镀不高,或无法满足生产。
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