电镀镀镍光亮剂发展至今,经历了四个阶段:阶段为采用无机光亮剂,如镉盐等;第二阶段为与糖精;第三阶段为与环氧化合物的缩合物与糖精;第四阶段为中间体复配的次级光亮剂与作为初级光亮剂的柔软剂,即所谓---镀镍光亮剂。
与糖精配合,能得到白亮镀层,但整平性差,镀层无“肉头”。的还原产物1,4一和正---等残留在镀液中,使镀液性能恶化且很难用活性碳除去。于是开发出将与、进行催化缩合的be、pk、791等产品,它们的整平性比好得多,大处理周期也较长。但其不足之处是:出---度慢、整平性不理想、低电流密度区光亮性差或漏镀、高电流密度区易发雾。只适用于要求不高的简单工件,复杂件则难达要求。出---度慢带来生产效率低、镍耗较大等不利情况。
1、 电镀镍层在空气中的稳定性---,由于金属镍具有很强的钝化能力,在表面能迅速生成一层极薄的钝化膜,能抵抗---、碱和某些酸的腐蚀。
2 、电镀镍结晶极其细小,并且具有优良的抛光性能。经抛光的镍镀层可得到镜面般的光泽外表,同时在---中可长期保持其光泽。所以,电镀层常用于装饰。
3、 镍镀层的硬度比较高,可以提高制品表面的耐磨性,在印刷工业中常用镀镍层来提高铅表面的硬度。
由于金属镍具有较高的化学稳定性,有些化工设备也常用较厚的镍镀层,以防止被介质腐蚀。 镀镍层还广泛的应用在功能性方面,如修复被磨损、被腐蚀的零件,采用刷镀技术进行局部电镀。采用电铸工艺,用来制造印刷行业的电铸版、唱片模以及其它模具。厚的镀镍层具有---的耐磨性,可作为耐磨镀层。尤其是近几年来发展了复合电镀,可沉积出夹有耐磨微粒的复合镍镀层,其硬度和耐磨性比镀镍层更高。若以石墨或---石墨作为分散微粒,则获得的镍-石墨或镍----石墨复合镀层就具有---的自润滑性,可用作为润滑镀层。黑镍镀层作为光学仪器的镀覆或装饰镀覆层亦都有着广泛的应用。
(1)浸酸。
作用与目的:除去板面氧化物,活化板面,一般浓度在5%~10%左右,主要是防止水分带入造成槽液---含量不稳定。
使用c.p级---,天津金属表面镀镍,酸浸时间不宜太长,金属表面镀镍加工厂,防止板面氧化;在使用一段时间后,酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换,防止污染电镀铜缸和板件表面。
(2)全板电镀铜。
作用与目的:保护---沉积的薄薄的化学铜,防止被酸浸蚀掉,通过电镀将其加厚到一定程度。
全板电镀铜相关工艺参数:槽液主要成分有---铜和---,天津金属表面镀镍,采用高酸低铜配方,---电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔的深镀能力;---含量多在180到240克/升;---铜含量一般在75克/升左右,槽液中可有微量的氯离子,作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果;铜光剂的添加量在3~5ml/l,铜光剂的添加一般按照千安小时的方法或者根据实际生产板效果来补充;全板电镀的电流一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积计算;铜缸温度一般控制在22~32度。
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