




(1)浸酸。
作用与目的:除去板面氧化物,活化板面,一般浓度在5%~10%左右,主要是防止水分带入造成槽液---含量不稳定。
使用c.p级---,酸浸时间不宜太长,防止板面氧化;在使用一段时间后,酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换,防止污染电镀铜缸和板件表面。
(2)全板电镀铜。
作用与目的:保护---沉积的薄薄的化学铜,防止被酸浸蚀掉,通过电镀将其加厚到一定程度。
全板电镀铜相关工艺参数:槽液主要成分有---铜和---,采用高酸低铜配方,电镀镍厂,---电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔的深镀能力;---含量多在180到240克/升;---铜含量一般在75克/升左右,槽液中可有微量的氯离子,作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果;铜光剂的添加量在3~5ml/l,铜光剂的添加一般按照千安小时的方法或者根据实际生产板效果来补充;全板电镀的电流一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积计算;铜缸温度一般控制在22~32度。
滚镀与小零件挂镀大的不同在于它使用了滚筒,滚筒是承载着小零件在---地翻滚的过程中受镀的一个盛料装置。典型的滚筒呈六棱柱状,电镀镍加工,水平卧式放置。滚筒壁板的一面开口,电镀时一定数量的小零件从开口处装进滚筒内,天津电镀镍,然后盖上滚筒门将开口封闭。滚筒壁板上布满了许多小孔,电镀时零件与阳极间电流的导通、筒内外溶液的更新及废气的排出等都需要通过这些小孔。滚筒内的阴极导电装置通过铜线或棒从滚筒两侧的中心轴孔内穿出,然后分别固定在滚筒左右墙板的导电搁脚上。零件在滚筒内靠自身的重力作用与阴极导电装置自然连接。小零件的滚镀就是在这样的装置内进行的。滚筒的结构、尺寸、大小、转速、导电方式及开孔率等诸多因素均与滚镀的生产效率、镀层等有关。所以,滚筒是整个滚镀技术研究的重点之一。
镀镍的使用面非常广,可作为防护装饰性镀层,天津电镀镍,在钢铁、锌压铸件、铝合金及铜合金表面上,保护基体质料不受侵蚀或起亮光装饰好处;也常作为其余镀层的中间镀层,在其上再镀一薄层铬,或镀一层仿金层,其抗蚀性好,外观更美。在功效性使用方面,在分外行业的零件上镀镍大概1~3毫米厚,可到达修 复目的。---是在连续锻造结晶器、电子元件表面的模具、合金的压铸模具、样式复杂的宇航发动机部件和微型电子元件的生产等方使用越来越宽泛。
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