




可焊性
化学镀镍在电子工业中的应用主要是在分立器件上,这不仅要求镀层有---的耐磨性、耐蚀性和电接触性能,石家庄光亮化学镍,而且要求镀层有较好的可焊性,例如,发电机中的铝散热片的可焊性较差,若在铝基体表面镀上一层 7~8um 的化学镀镍层,天津光亮化学镍,就能提高其可焊性,解决了铝散热片和晶体管的连接问题。另外,化学镀镍还可用于高能微波器件、接插件和潜水艇的通信元件上。在一般情况下,采用扩展面积法来测量化学镀镍层的可焊性,即采用φ1.5mm 的焊锡丝放在镀层的表面上,在 400℃和氢氮混合气体中加热 30min,测定扩展面积,就能得到可焊性与镀层含磷量的关系,光亮化学镍价格,扩散面积越大,镀层的可焊性越好。
行使电化学实验技巧以及扫描电镜、能谱、x射线衍射等当代物理技术探测了增加剂对化学沉积速率、镀层组成、描写和布局等方面的影响,天津光亮化学镍,并行使拉曼光谱、红外漫反射等谱学技巧进一步打听增加剂的好处机理。与此同时,研究了金属基体上化学镀的初期历程、碳纳米管和碳酸钡陶瓷表面的无钯活化化学镀历程以及单晶硅表面的干脆化学镀历程,探究了关联历程的机理。别的,研究了镍-高磷化学镀层的耐侵蚀性能及其与微观布局的关系。
化学镀镍也叫做无电解镀镍,是在含有特定金属盐和还原剂的溶液中进行自催化反应,析出金属并在基材表面沉积形成表面金属镀层的一种优良的成膜技术。
化学镀镍工艺简便,成本低廉,镀层厚度均匀,可大面积涂覆,镀层可焊姓---,若配合适当的前处理工艺,可以在高强铝合金和超细晶铝合金等材料上获得性能---的镀层,因此在表面工程和精细加工领域得到了广泛应用。
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