




化学镍电镀的性能特点化学镍电镀是靠基材的自催化活性才能起镀,其结合力一般均优于电镀,镀层有全光亮的外观,晶粒细,致,致密,孔隙率低及摩擦系数小等优点。化学镍电镀磷合金为非晶体态结构,镀层致密,无孔,耐腐性远高于电镀镍,化学镍电镀层硬度较强(hv500-550),镀后镀层可进行热处理来提高其硬度达到(hv800-1200),所以在某些情况下甚至可代替镀硬铬或不锈钢使用,更可贵的是化学镍电镀层兼备了---的耐腐与耐磨性能。钎焊性能好,天津金属表面镀镍,根据镀层中含磷量可控制为磁性和非磁性。由于五金机械、电子计算机、通信等---产业的迅速发展,为化学镍电镀提供了---的市场。
电镀镍表面为什么会有白斑?
由于镀液温度高,镀件镀铜后若不带酸入光亮镍槽,铜镀层将发生氧化,而氧化的铜层镀光亮镍后会产生白雾。随着生产的连续进行,---活化液浓度逐渐变低,光亮镍镀液ph值缓慢上升,活化能力也逐渐降低,在镀件的边缘,金属表面镀镍加工厂,由于光亮镍镀液温度较高,金属表面镀镍加工,整体活化能力降低,铜层产生间断、不规则的氧化,随后在镀光亮镍时就出现了白斑,金属表面镀镍,这是镀件出现白斑的---原因。
化学镍电镀的发展已有多年的历史。经过多年的研究开发,化学镍电镀已进入发展成熟期,其目前的现状可概括为:技术成熟、性能稳定、功能多样、用途广泛。
由于化学镍电镀层含磷(硼)量的不同及镀后热处理工艺的不同,镀镍层的物理化学特性,如硬度、抗蚀性能、耐磨性能、电磁性能等具有丰富多彩的变化,是其他镀种少有的。所以,化学镍电镀的工业应用及工艺设计具有多样性和性的特点。
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