




低温化学镀镍主要针对铜及铜合金产品进行快速施镀,一般温度控制在25~50度,化学镀时间控制在5~30分钟,镀层外观黑亮,适合化学镀5微米以下的化学镀镍层,镀层为纯镍,可焊性较好,可以作为一般防腐镀层、中间过渡层、铜防扩散层。
铜及铜合金产品如镀高耐蚀化学镍或厚化学镍时,可用此溶液作为常规化学镀镍活化剂,一般活化3~5分钟即可,活化层活性大,起镀快。
经活化过的铜及铜合金表面化学镀镍层均匀、无漏镀、无麻坑。
化学镀镍具有哪些---势
一、化学镀镍镀层是化学介的结合,不脱落,化学镀镍,不龟裂,天津化学镀镍,结合力400mpa远远高于电镀。
二、镀层厚度十分均匀,±误差在2μm左右,即有---的“仿型性”,镀后不需要磨削加工。
三、化学镀镍具有高硬度和高耐磨性。在沉积状态下,镀层硬度为hv500-550(hrc49-55),400℃热处理为hv900-1000(hrc69-72)。
四、化学镀镍镀层的厚度可控,北京化学镀镍,一般为10-15μm/h。可用于修复零件和工模具因磨削加工或磨损而引起的尺寸超差,使报废零件复用。
五、在肓孔、管件、深孔及缝隙的内表面可得到均匀镀层。中性盐雾时间96小时。
六、化学镀镍镀层系非晶态,孔隙小,表面光洁,天津化学镀镍,在许多地方可替代不锈钢。
行使电化学实验技巧以及扫描电镜、能谱、x射线衍射等当代物理技术探测了增加剂对化学沉积速率、镀层组成、描写和布局等方面的影响,并行使拉曼光谱、红外漫反射等谱学技巧进一步打听增加剂的好处机理。与此同时,研究了金属基体上化学镀的初期历程、碳纳米管和碳酸钡陶瓷表面的无钯活化化学镀历程以及单晶硅表面的干脆化学镀历程,探究了关联历程的机理。别的,研究了镍-高磷化学镀层的耐侵蚀性能及其与微观布局的关系。
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