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可焊性

化学镀镍在电子工业中的应用主要是在分立器件上，这不仅要求镀层有---的耐磨性、耐蚀性和电接触性能，而且要求镀层有较好的可焊性，例如，发电机中的铝散热片的可焊性较差，若在铝基体表面镀上一层 7～8um 的化学镀镍层，就能提高其可焊性，解决了铝散热片和晶体管的连接问题。另外，化学镀镍还可用于高能微波器件、接插件和潜水艇的通信元件上。在一般情况下，采用扩展面积法来测量化学镀镍层的可焊性，即采用φ1.5mm 的焊锡丝放在镀层的表面上，电镀化学镍多少钱，在 400℃和氢氮混合气体中加热 30min，测定扩展面积，就能得到可焊性与镀层含磷量的关系，扩散面积越大，镀层的可焊性越好。

化学镀镍一种高速、稳定的镀镍工艺，既有高速的电镀率，电镀化学镍加工，又有生产所需的的光亮度，而且的硬度及抗磨蚀性也符合汽车，电镀化学镍价格，打印机，电子等工业的需要。化学镀镍能镀上一层均匀的镍磷合金，天津电镀化学镍，并能在铝合金、不锈钢、炭及合金钢、铜合金及一些非导体等多种基体上施镀。化学镀镍工艺应用广泛，高速电镀率和的稳定性提供了的生产量，适于高速、抗腐蚀、有稳定性及外观的功能性化学镀镍工艺。