




化学镀镍与常规电镀镍其他不同之处如下描述分析:
01.化学镀镍层表面是---均匀的,只要镀液可以浸泡得到镍层表面,金属表面镀镍厂,电镀过程中溶质交换充分,镀层就会非常均匀,几乎可以达到仿形的效果。
02.电镀无法对一些形状复杂的产品素材进行全表面施镀,但化学镀可以对任何形状工件施镀。
03.高磷的化学镀镍层为非晶态,镀层表面没有任何晶体间隙,而电镀层为典型的晶态镀层。
04.电镀因为有外加的电流,所以镀速要比化学镀快得多,同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。
05.化学镀层的结合力要普遍高于电镀层
06.化学镀由于大部分使用食品级的添加剂,不使用诸如物等---,所以化学镀比电镀要一些。
07.化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色,天津金属表面镀镍,而电镀可以实现很多色彩。
化学镍电镀的特点有哪些
1.深镀能力
电镀因受到电力线分布的---及工件金属对外电源的屏蔽作用而---了电镀的深镀能力;化学镀因仅靠自身的催化氧化还原反应而沉积得到的镀层,天津金属表面镀镍,因此只要---镀液能够与工件表面---润湿及生成气体能够及时排出,镀层可制地在工件表面仿形。
2.耐腐蚀性能
化学镍电镀因拥有较低的孔隙率及镀层表面的易钝化性而使得化学镀层拥有较高的耐腐蚀性能。同时化学镍电镀层的耐候性也明显优于电镀镍层。
3.硬度
化学镍电镀层在一定温度下,其组织金相可以从迷散的ni—p状态转变为ni3p晶相状态而拥有较高的硬度,电镀镍层的热处理前后硬度几乎没有变化。
4.钎焊性能
化学镍电镀层---是低磷化学镍电镀层拥有---的钎焊性能,但电镀镍层就没有这一性能。
镀层分布
采用不同的沉积方法,镀层在紧固件表面上的---方式也不同。电镀时镀层金属并不是均匀地沉积在外周边缘上,转角处获得较厚镀层。在紧固件的螺纹部分,厚的镀层位于螺纹牙顶,沿着螺纹侧面渐渐变薄,在牙底处沉积薄。
而热浸镀锌正好相反,较厚的镀层沉积在内转角和螺纹底部,机械镀的镀层金属沉积倾向与热浸镀相同,但是更为光滑而且在整个表面上厚度要均匀得多。
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