镍封:是镀液加入直径0.01-1um的不溶性固体微粒,共沉积而形成复合镀镍层。在其上沉积铬层时,形成微孔铬层。可以消除镀铬层中的内应力,减少镀层的应力腐蚀,金属表面镀镍加工,更重要的是铬层上的大量微孔,将镍层大面积地暴露出来,在腐蚀介质的作用下,天津金属表面镀镍,铬与镍组成腐蚀电池,铬层为阴极,暴露的镍层为阳极而遭腐蚀,改变了大阴阳极的腐蚀模式,使得腐蚀电流被分散到整个镀镍层上,防止产生大而深的直贯基体的少量腐蚀沟纹和凹坑,使镀层的腐蚀速度减小,且向横向发展,---的提高了镀层的耐腐蚀性能。
化学镍电镀的发展已有多年的历史。经过多年的研究开发,化学镍电镀已进入发展成熟期,其目前的现状可概括为:技术成熟、性能稳定、功能多样、用途广泛。
由于化学镍电镀层含磷(硼)量的不同及镀后热处理工艺的不同,镀镍层的物理化学特性,如硬度、抗蚀性能、耐磨性能、电磁性能等具有丰富多彩的变化,是其他镀种少有的。所以,天津金属表面镀镍,化学镍电镀的工业应用及工艺设计具有多样性和性的特点。
电镀镍的---主要在:前处理---、有金属杂质、硼酸含量太少、镀液温度太低都会导---镀镍层出现,而镀液维护及严格控制流程是关键所在。解决好以下这“九”大故障,基本问题就控制住了。
1)阳极钝化
阳极活化剂()不足、阳极面积太小、电流密度太高都会导致阳极钝化。
2)结合力低
如果铜镀层未经活化去除氧化层铜和镍之间的附着力就差,就会产生镀层剥落现象。如果电流中断有可能会造成镍镀层的自身剥落;温度太低,也会产生剥落现象。
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