




但一直以来随着我国工业的不断发展,需化学镀镍的产品也越来越多,要求也越来越多。如---硬质线路板,表面印刷一层铜粉线路,需化学镀镍,一些微型电子产品由铜及塑料制成的组合体需化学镀镍,很多铜及铜合金产品需化学镀镍。
常规的化学镀镍工艺也有一些局限性使之不能满足产品工艺要求。
一般微型或薄片状的塑胶件不耐高温,容易变形,只能用低温(室温~50度)化学镀镍,铜粉印制线路板如高温化学镀镍,很容易使铜粉脱落,天津碱性化学镍,使线路受损,镀液分解;另外因铜粉中的钝化剂、铜合金中的铅使化学镍活性受损,使常规化学镍工艺对以上产品的化学镀不高,或无法满足生产。
化学镀镍的分步过程如下:
将金属浸入一系列预处理浴中。这些浴槽中的每一个都含有特定的化学物质,可以去除金属表面上的油、油脂、污垢和其他污染物。这提高了沉积物在基材表面上的附着力。使用的清洁化学品取决于表面材料。
清洁后,某些金属基材需要在锌酸盐水溶液中进一步处理。这往往是化学镀镍化学品制造商提供的专有解决方案。
一旦浸入镀液中,镍和磷离子就会沉积在金属基材表面上。
根据表面需要的厚度,沉积过程可以在每小时 5 微米到 25 微米之间进行。
一旦达到所需的镀层厚度,将基板从镀液中取出并进行检查。
次亚磷酸盐(还原剂)浓度过高提高镀液中次亚磷酸盐的浓度,天津碱性化学镍,可以提高沉积速度。但是当沉积速度达到极,碱性化学镍厂,继续增加次亚磷酸盐的浓度,不仅沉积速度提不高,反而会造成镀液的自行分解。尤其对于酸性镀液,当ph值偏高时,镀液自行分解的趋势愈---,其原因是:次亚磷酸盐的浓度过高时,镀液的化学能得到提高从而处于更高能位,但化学镀镍是属于液相(镀液)、固相(镀层)、气相(析出的氢气)的多相反应体系。当镀液处于高能位状态时,碱性化学镍价格,就加速了液相组元转向固相、气相的趋势,即加速了镀液内部的还原作用。若镀液此时存在其它不稳定因素(如局部温度过高,有浑浊沉淀物等),---容易诱发自行分解。当镀液中次亚磷酸盐的浓度过高时,如果ph值也偏高,就会---降低镀液中亚磷酸镍的沉淀点,并造成工件表面上有许多颗粒状。
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