金属表面镀镍厂-华钿铭锦-天津金属表面镀镍

用化学镍电镀沉积的镀层，有一些不同于电沉积层的特性。

以---钠为还原剂时，由于有磷析出，发生磷与镍的共沉积，所以化学镍电镀层是磷呈弥散态的镍磷合金镀层，镀层中磷的分数为1％～l5％，控制磷含量得到的镍磷镀层致密、无孔，耐蚀性远优于电镀镍。以硼氢化物或---为还原剂时，化学镍电镀层是镍硼合金镀层，硼的含量为1％～7％。只有以肼作还原剂得到的镀层才是纯镍层，天津金属表面镀镍，含镍量可达到99．5％以上。

镍封：是镀液加入直径0.01-1um的不溶性固体微粒，共沉积而形成复合镀镍层。在其上沉积铬层时，形成微孔铬层。可以消除镀铬层中的内应力，减少镀层的应力腐蚀，更重要的是铬层上的大量微孔，将镍层大面积地暴露出来，在腐蚀介质的作用下，铬与镍组成腐蚀电池，铬层为阴极，金属表面镀镍价格，暴露的镍层为阳极而遭腐蚀，改变了大阴阳极的腐蚀模式，使得腐蚀电流被分散到整个镀镍层上，防止产生大而深的直贯基体的少量腐蚀沟纹和凹坑，使镀层的腐蚀速度减小，且向横向发展，---的提高了镀层的耐腐蚀性能。