




用化学镍电镀沉积的镀层,天津电镀镍,有一些不同于电沉积层的特性。
以---钠为还原剂时,由于有磷析出,发生磷与镍的共沉积,所以化学镍电镀层是磷呈弥散态的镍磷合金镀层,镀层中磷的分数为1%~l5%,控制磷含量得到的镍磷镀层致密、无孔,耐蚀性远优于电镀镍。以硼氢化物或---为还原剂时,化学镍电镀层是镍硼合金镀层,硼的含量为1%~7%。只有以肼作还原剂得到的镀层才是纯镍层,含镍量可达到99.5%以上。
化学镍电镀此类故障主要有两种可能原因,电镀镍,一是镀层与基体附着力不佳,二是镀镍层脆性大,电镀镍加工,延展性小。
若热处理不当产生难以清除的污垢或镀前处理不,污垢夹杂在基体与镀层之间,使镀层与基体结合力很差,后续装配加工时,易起皮脱落。
当光亮剂配比不当或差、ph值太高、阴极电流密度太大及镀液温度过低时,都会造成氢离子在阴极还原后,便以原子氢的状态渗入基体金属及镀层中,使基体金属及镀层的韧性下降而产生氢脆现象。另外,当镀镍液中的金属杂质及分解产物过多时,也会使镀层产生氢脆现象。
电镀是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。除了导电体以外,电镀亦可用于经过特殊处理的塑胶上。电镀的过程基本如下:
镀层金属在阳极,待镀物质在阴极。阴阳极以镀上去的金属的正离子组成的电解质溶液相连,通以直流电的电源后,阳极的金属会氧化(失去电子),电镀镍多少钱,溶液中的正离子则在阴极还原(得到电子)成原子并积聚在阴极表层。
电镀后被电镀物件的美观性和电流大小有关系,电流越小,被电镀的物件便会越美观;反之则会出现一些不平整的形状。电镀的主要用途包括防止金属氧化(如锈蚀) 以及进行装饰。不少的外层亦为电镀。
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