(1)浸酸。
作用与目的:除去板面氧化物，活化板面，电镀镍厂，一般浓度在5%～10%左右，天津电镀镍，主要是防止水分带入造成槽液---含量不稳定。
使用c.p级---，酸浸时间不宜太长，防止板面氧化;在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面。
(2)全板电镀铜。
作用与目的:保护---沉积的薄薄的化学铜，防止被酸浸蚀掉，通过电镀将其加厚到一定程度。
全板电镀铜相关工艺参数:槽液主要成分有---铜和---，采用高酸低铜配方，天津电镀镍，---电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔的深镀能力;---含量多在180到240克/升;---铜含量一般在75克/升左右，槽液中可有微量的氯离子，电镀镍，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果;铜光剂的添加量在3～5ml/l，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法或者根据实际生产板效果来补充;全板电镀的电流一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积计算;铜缸温度一般控制在22～32度。
镀镍的应用面很广，可作为防护装饰性镀层，在钢铁、锌压铸件、铝合金及铜合金表面上，保护基体材料不受腐蚀或起光亮装饰作用;也常作为其他镀层的中间镀层，在其上再镀一薄层铬，或镀一层仿金层，其抗蚀性---，外观更美。在功能性应用方面，在特殊行业的零件上镀镍约1~3mm厚，可达到修复目的。---是在连续铸造结晶器、电子元件表面的模具、合金的压铸模具、形状复杂的宇航发动机部件和微型电子元件的制造等方应用越来越广泛。
很多材料和零部件的功能如耐蚀、抗高温氧化性等比电镀镍好。可沉积在各种材料的表面上，例如：钢镍基合金、锌基合金、铝合金、玻璃、陶瓷、塑料、半导体等材料的表面上，从而为提高这些材料的性能创造了条件。不需要一般电镀所需的直流电机或控制设备。热处理温度低，只要在400℃以下经不同保温时间后，可得到不同的耐蚀性和耐磨性，因此，---适用于形状复杂，表面要求耐磨和耐蚀的零部件的功能性镀层等。
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